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PCB上的贴片元器件为什么失效?

时间:2020-06-01 11:14:52来源:本站浏览次数:112

     对于简单的PCB或PCBA,容易确定故障的位置,但对于更复杂的BGA或MCM封装的设备或基板,则不易通过显微镜观察到缺陷,并且不易确定缺陷的位置。 时间。 这时,您...

       作为各种各样元器件的载体和电路信号传输的最基础枢纽,PCB已成为各种电子产品最重要和至关重要的部分。其质量和可靠性水平决定了PCBA电子设备的质量和可靠性。

       随着电子信息产品的小型化以及对无铅和无卤素环保要求的提高,PCB也在朝着高密度,高Tg和环保的方向发展。 然而,由于成本和技术原因,在PCB的生产和应用中发生了大量的故障,这引起了许多质量纠纷。 为了弄清故障原因,以便找到问题的解决方案并明确责任,有必要对故障案例的发生进行故障分析。

故障分析的基本步骤

       为了获得PCB故障的确切原因或机理,必须遵循基本原理和分析过程,否则可能会丢失有价值的故障信息,从而导致分析无法继续进行或得出错误的结论。 通常的基本过程是,必须基于信息现象,功能测试,电气性能测试和简单的外观检查,基于故障现象确定故障位置和故障模式,即故障位置或故障位置。

        对于简单的PCB或PCBA,容易确定故障的位置,但对于更复杂的BGA或MCM封装的设备或基板,则不易通过显微镜观察到缺陷,并且不易确定缺陷的位置。 时间。 这时,您需要使用其他方式来确定。

下一步是分析故障机理,即使用各种物理和化学方法来分析导致PCB失效或缺陷的机理,例如虚拟焊接,污染,机械损坏,湿应力,中等腐蚀,疲劳 损坏,CAF或离子迁移,应力超载等。

        然后对故障原因进行分析,即在对故障机理和制造过程进行分析的基础上,找出故障机理的原因,并在必要时进行测试验证。 通常,应尽可能执行测试验证,并且可以通过测试验证找到导致故障的准确因。

        这为下一步的改进提供了有针对性的基础。 最后,基于分析过程中获得的测试数据,事实和结论,编写故障分析报告,要求报告的事实要明确,逻辑推理严格,顺序强。 避免凭空想象。

在分析过程中,请注意从简单到复杂,从外到内,从不损坏样品到使用损坏的使用分析方法的基本原理。 只有这样,我们才能避免丢失关键信息并避免引入新的人为故障机制。

        这就像交通事故。 如果其中一起事故毁坏或逃离现场,高级警察很难准确确定责任。 此时的交通法规通常要求逃离现场的人或破坏现场的一方承担全部责任。

        PCB或PCBA的故障分析也是如此。 如果您使用电烙铁修复故障的焊点或使用大剪刀强烈地切割PCB,则将无法进行分析。 故障站点已被破坏。 尤其是在故障样本很少的情况下,一旦损坏或破坏了故障现场的环境,就无法获得真正的故障原因。

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